27 Aralık 2024

Nanovak Sputter/Termal kombine cihazı, malzeme bilimi ve nanoteknolojide alttaşlar üzerine ince filmler veya kaplamalar oluşturmak için kullanılan çok yönlü bir yüksek vakum biriktirme sistemidir. Sistem, bir adet RF saçtırma kaynağı, bir adet DC saçtırma kaynağı ve iki adet termal buharlaştırma kaynağına sahiptir. RF/DC saçtırma, hedef malzemenin yüksek enerjili iyonlarla bombardıman edilerek atomların veya moleküllerin fırlatılması ve bir alttaş üzerine biriktirilmesi işlemidir. Termal buharlaştırma metodunda ise, malzemeler ısıtarak buharlaştırılır ve alttaş üzerinde yoğunlaştırılarak malzemelerin kontrollü olarak biriktirilmesi sağlanır. Saçtırma ve termal buharlaştırma yeteneklerinin bu kombinasyonu, Nanovak sistemini çeşitli araştırma ve endüstriyel uygulamalar için oldukça uyarlanabilir hale getirerek film kalınlığı, bileşimi ve düzgünlüğü üzerinde hassas kontrol sunmaktadır.

• Sistemde 300W, 13.56 MHz gücünde “RF Magnetron” saçtırma kaynağı ve 600V, 1.5kW ve dijital akım sınırlama özelliğine sahip “DC Magnetron” saçtırma kaynağı mevcuttur.
• 8VAC-500A/4000 Watt AC anahtarlamalı ardışık iki kanal termal güç kaynağı bulunmaktadır.
• 10^-8 Torr.lt/s sızdırmazlık sağlayan 40 cm x 40 cm x 50cm vakum kazanı bulunmaktadır.
• 1/2”, 1/4” ve 1/8” hedefler ile RF/DC saçtırma işlemi yapılabilmektedir.
• Mekanik pompadan (≥ 24 m3/saat) ve moleküler pompadan (400 L/s) oluşan pompalama sistemi mevcuttur.
• Sistem tam yüklü iken vakum seviyesi 2×10^-7 Torr’a inebilmektedir.
• “Throttle” vana ve MFC gaz akış kontrolü ile 3-50 mTorr arasında hassas basınç kontrolü ile kararlı büyütmeler yapılabilmektedir.
• MFC tarafından kontrol edilen 3 kanallı gaz girişi (Ar, N₂ ve O₂) bulunmaktadır.
• 0.1 Å/s ölçüm hassasiyeti ile üretilecek filmlerde hassas kalınlık ayarlaması yapılabilmektedir.
• Numune sıcaklığı 500 °C’ye kadar ayarlanabilmekte olup PID ile sıcaklık ± 1 °C hassasiyetle kontrol edilebilmektedir.
• Sistemde 100 mm’ye (4″) kadar çapa sahip alttaşlar kaplanabilmektedir.
• Numuneler 3-50 rpm arasında döndürülebilmekte ve Z yönünde vakumu bozmadan ayarlamalar yapılabilmektedir.
• Sistemde 2000 W su soğutma gücü olan, PLC kontrollü dış soğutma birimi mevcuttur.
• Sistem tüm metal, oksit ve nitrür filmleri ardışık katmanlar olarak hazırlayabilmektedir.
• Sistem Aixtron 200/4 RF-S MOCVD sistemine entegre olarak çalışabilmektedir.
• Tüm sistem parametreleri bilgisayardan LabView programı ile kontrol edilebilmektedir.